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由于市集对东说念主工智能（AI）芯片的需求至极鼎沸，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致往日一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直至极吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电齐在致力优化供应链，以求缓解供应病笃的现象。
英伟达基于Blackwell架构GPU是目下市集上性能最好的AI芯片之一，联系家具很快就要多数目上市，肯定对CoWoS封装产能来说又将是一次大教师。据Wccftech报说念，英伟达有酷好在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装手艺，运用于GB200，很可能在2025年运转使用。
有市集考虑机构指出，融资融券英伟达的GB200供应链还是启动，目下正在想象微调处测试阶段，瞻望本年的出货量粗略在42万，来岁达到150万至200万。在CoWoS产能供不应求的趋势下，引东说念主FOPLP封装手艺为英伟达在封装方面提供了更多的接受，一定进度上也收缩封装产能不及带来的压力。据说英伟达接受的FOPLP封装使用了玻璃基板，能够更万古刻地承受更高的温度并保握其最好性能。
据了解，英伟达原来策画2026年才引入FOPLP封装手艺，当今跟着市集格式发生了变化，于是将时刻表提前了。