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发布日期:2025-02-20 08:44    点击次数:78
两颗CCD经受台积电4nm工艺制造,面积为67.07毫米

快科技2月19日音信,行动AMD最新迁徙旗舰处置器,锐龙AI Max+ 395(代号Strix Halo)经受了有史以来最强的GPU Radeon 8060S,配备多达40个RDNA3.5架构的斟酌单位,还扶助四通谈斡旋内存(雷同苹果M系列),性能平直战平桌面版RTX 4060!

华硕的Tony大叔初次展示并详备先容了它的内核策画。

AMD最强U锐龙AI Max+ 395内核照初次揭秘:GPU面积大得恐怖!

Strix Halo系列初次在迁徙端经受原生的chiplets策画,和桌面上锐龙9000系列相同是两个CCD、一个IOD,对比不错较着看出,CCD面积差未几,IOD则要大得多——原因后边说。

同期,CCD、IOD不像桌面上那样相隔一定距离,而是皆细致靠在一齐,当然故意于裁汰蔓延。

道理的是,AMD Zen6传闻就会提升这种花样,这里也有提前熟识的滋味了。

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ROG幻X 2025为它配备了多达14相中枢供电,以及八颗内存,总容量32/64GB,最多不错分派24/48GB行动显存。

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先看几张好意思图。

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两颗CCD经受台积电4nm工艺制造,融资融券面积为67.07毫米,略小于桌面上的70.22平素毫米。

其中宽度委果不变,长度收缩了0.34毫米。

和桌面上十足相同的八个Zen5方法中枢、8MB二级缓存、32MB三级缓存,布局和一模相同。

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值得一提的是,Strix Halo上也存在和桌面版相同的TSV硅通孔,因此表面上也不错堆叠3D缓存!

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永诀就在底部的D2D接口策画(等于这里差了0.34毫米),该区域面积2.578平素毫米,比桌面上的4.474平素毫米收缩了42.3%之多。

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IOD经受台积电6nm工艺,面积达到了夸张的307.58平素毫米,相等于四个半CCD,原因等于它塞进去了超强的集显Radeon 8060S,配备20组WGP也等于40组斟酌单位、32MB无尽缓存(中枢傍边各有16MB)。

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两侧角落更是有八个32-bit的显存抑止器,所有带宽256-bit,赶上了RTX 5080的规格。

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NPU单位在左侧下方,算力仍是50 TOPS。

右侧下方是两个媒体引擎,扶助H.264、H.265、AV1编解码,以及一个清晰引擎,扶助DP 2.1、HDMI 2.1。

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下方是PCIe 4.0 x16总线抑止器、两个USB4抑止器、一个USB 3.2抑止器。





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